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    數千元一片 5G 模組?這場馬拉松現狀如何?

    2019-10-22 08:50 iot101君

    導讀:未來 5G 模組的格局也會是多供應商、多平臺選擇,價格會持續走向合理化,但對模組的關注不應該只聚焦在價格的降低上,而更應該關注 5G 模組為更多行業用戶所做的創新。

    目前數千元一片 5G 模組的價格確實太高,但畢竟還未開啟規?;逃?。未來 5G 模組的格局也會是多供應商、多平臺選擇,價格會持續走向合理化,但對模組的關注不應該只聚焦在價格的降低上,而更應該關注 5G 模組為更多行業用戶所做的創新。

    “5G 應用中 80%是物聯網”已成為業界共識,不過,目前 5G 開始商用落地的更多還是基于大流量的移動互聯網應用,物聯網的應用還有待整個產業鏈的成熟。在這個過程中,物聯網通信模組可以作為一個重要的先行風向標,帶動 5G 物聯網應用的落地。

    物聯網模組在產業鏈中的價值

    眾所周知,物聯網通信模組是將基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、電容電阻等各類元器件集成到一塊電路板上,提供標準接口,各類物聯網終端通過嵌入物聯網通信模塊快速實現通信功能。模組起到連接的作用,承載端到端通信、數據交互功能,因而成為物聯網終端的核心部件之一。下游終端廠商和應用廠商往往并非通信技術專家,完成一款智能終端或物聯網方案時,需要一個可快速實現的通信方案,通用的物聯網模組幫這些廠商完成與通信相關的工作,降低了下游廠商開發和落地的門檻。

    一般來說,上游芯片廠商更多是一種規模經濟的形式,不會深入涉及太多直接定制化終端和應用客戶中,下游終端應用廠商出于技術能力和研發成本也很難直接采用通信芯片實現連接功能,因此模組成為芯片和下游產生的關鍵節點,需要承擔通用化和一定的定制化工作。模組廠商需要根據各類芯片、器件的特點來設計不同功能的產品,而設計產品過程需要至少兼顧兩方面內容:

    第一是對通信技術本身特點的考慮,由于目前蜂窩網絡多個代際共存的現狀,模組廠商需要支持多種通訊協議、網絡制式,還要考慮到各類通信模式的功耗、特殊工藝要求,包括高溫高濕、震動、電磁干擾等;

    第二是模組廠商往往面對大量行業客戶,需要提煉行業客戶通用性的需求,并盡量滿足不同客戶、不同應用場景的特定需求,還要讓下游用戶盡量簡單實現通信。

    有時下游用戶可能還會提出連接之外的其他功能需求,比如融合通用傳感器、邊緣節點數據處理等,模組廠商可能需要開發集成化功能的產品。當然,所有產品皆是在成本可控的情況下開發的。

    三大運營商的數據顯示,目前國內蜂窩物聯網連接數已超過 8 億,背后是數十家模組廠商 2G/3G/4G/NB-IoT 模組產品的支持。未來 5G 對物聯網賦能中,模組廠商除了承擔 5G 標準化通信功能,更要對接各行各業用戶,第一時間獲取用戶需求,據此來推出適用性模組產品支持下游連接至 5G 網絡。由于從模組產品選型到應用落地有一定周期,模組廠商可以快速獲取下游用戶的需求,因此可以說模組在 5G 物聯網落地中是一個先行的風向標。

    等待 5G 物聯網“就緒”的現狀

    那么,作為先行風向標,5G 物聯網模組目前是一個什么樣的現狀?

    根據公開資料,5G 物聯網模組還未形成眾多供應商格局,目前國內已經發布 5G 物聯網模組的廠商包括移遠通信、廣和通、美格智能、芯訊通、高新興物聯、中興通訊、中移物聯等少數幾家廠商。而且,目前市面上 5G 模組一片難求,一些下游用戶得到的 5G 模組報價從 2000-5000 元 / 片不等,但依然沒法拿到現貨,更多還是樣機,租借給用戶進行測試。

    近日,第二屆“綻放杯”5G 應用征集大賽決賽在杭州召開,作為 5G 行業應用的一個催化劑,本次大賽收到超過 3700 個參賽項目,涵蓋工業、醫療、交通、媒體等多個行業,其中大量項目是 5G 應用于物聯網的試點。不過,由于實際情況的限制,一些項目主要是采用 5G CPE 設置熱點通信,一些是通過外掛專門的模塊進行通信,還無法形成通過物聯網模組打造的端到端應用。若通用性 5G 模組成熟,則會帶來更多可落地的 5G 應用場景。

    模組的現狀也折射出整個產業生態的現狀。

    用于工業、醫療、交通等行業的物聯網方案,在通信需求上對于時延、可靠性有較高要求,因此需要通信網絡具備邊緣計算、網絡切片等功能,而這些功能的實現需要基于完整的 R16 標準進行 SA 組網。

    而當前的現狀是雖然三大運營商已經明確表示以 SA 組網為主,但 3GPP R16 版本的標準需要等待 2020 年才能完成凍結,凍結后到網絡部署還有一定的時間周期,在此之前,各類應用更多還是基于 eMBB 的場景,用戶無法獲得基于網絡切片、邊緣計算技術支撐的應用體驗。

    同時,上游芯片生態也并沒有呈現多樣化的格局。上述移遠通信、廣和通、美格智能、芯訊通、高新興物聯、中興通訊、中移物聯推出的 5G 物聯網模組均是基于高通 SDX55 平臺。高通 X55 基帶單芯片支持 2G/3G/4G/5G,并完整支持毫米波和 6GHz 以下頻段、TDD 時分雙工和 FDD 頻分雙工模式,以及 SA 獨立組網和 NSA 非獨立組網模式。近日高通 5G 峰會上,高通公布全球 30 家 OEM 廠商已采用 X55 平臺。

    雖然目前 5G 基帶芯片廠商有高通、海思、三星、MTK、展銳等多家,但更多還是用于智能手機、CPE 等產品,市場上似乎還沒有推出基于高通以外的平臺的模組。近日,海思宣布向物聯網行業推出首款 LTE Cat4 平臺的芯片,繼 NB-IoT 芯片之后,開啟了 4G 物聯網芯片對外部的供應,來滿足各行業用戶對于物聯網場景的需求,業界解讀未來 5G NR 物聯網芯片也有可能向市場公開供貨,增強華為的開放性和生態能力。未來 5G 要形成 80%應用于物聯網的目標,多樣化的 5G 物聯網芯片供應格局是必不可少的,其他 5G 芯片廠商也會提供物聯網產品,給模組廠商更多選擇性。

    作為“中間件”,模組的成熟確實依賴于標準、網絡、芯片等產業鏈核心環節的就緒,當其他環節條件成熟,模組在很大程度上會快速就緒。舉例來說,移遠通信 5G 模組研發一直與芯片保持同步,而且截至目前全球已有超過 100 家來自不同行業的 OEM 廠商選擇移遠 5G 通信模組開發其 5G 終端產品。

    NB-IoT 的啟示

    在 3GPP 和業界的努力下,NB-IoT 已成為 5G mMTC 的候選技術。過去幾年中,NB-IoT 可以說是 5G 的先行者,為蜂窩網絡在各垂直行業的應用探索新的模式,其中 NB-IoT 模組在近年來 NB-IoT 產業生態發展中起到了重要作用。

    NB-IoT 模組在國內已形成數十家廠商供應的格局,產品趨于成熟,NB-IoT 模組價格已降至 20 元以下,達到成本的預期。更為重要的是,在數年 NB-IoT 的推廣中,產業鏈廠商積累了蜂窩網絡服務垂直行業的經驗,在多個行業中形成數百萬甚至千萬級的連接數落地,為該行業物聯網落地初步探索出成熟模式。在 3GPP 標準演進計劃中,NB-IoT 的演進最終會達到 ITU 針對 mMTC 所提出的所有 KPI,成為 5G 家族一部分。未來,NB-IoT 為代表的 5G mMTC 為各行業低功耗大連接提供支持,而基于 NB-IoT 先行者探索出來的垂直行業數字化變革方案和商業模式,為 5G uRLLC、eMBB 等其他功能在垂直行業的落地打下基礎。

    目前數千元一片 5G 模組的價格確實太高,但畢竟還未開啟規?;逃?。未來 5G 模組的格局也會是多供應商、多平臺選擇,價格會持續走向合理化,但對模組的關注不應該像 NB-IoT 一樣只聚焦在價格的降低上,而更應該關注 5G 模組為更多行業用戶所做的創新。

    知名市場研究機構 Ovum 最新報告認為,5G 是一場馬拉松,而不是短跑比賽。5G 應用中 80%是物聯網的格局需要深入到國民經濟各行各業,作為 5G 物聯網重要風向標,5G 模組要做好連接芯片和更多下游碎片化應用的中間環節,更是面對一場曠日持久的馬拉松比賽。


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