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    臺灣半導體緣何逆市增長?

    2019-10-25 09:13 半導體行業觀察

    導讀:臺灣地區的半導體業雖然年增長率只有0.1%,但相對于全球超過10%的負增長,是一個很亮眼的數字。

    芯片,半導體產業寒冬,IC設計,晶圓代工霸主,封測業,臺灣半導體逆市增長

    圖片來自“123RF”

    2019年,對于全球半導體產業來說,注定是個艱難的年份,整體同比衰退已成必然。WSTS在8月公布的預測數據顯示,2019年全球半導體市場為負增長,衰退幅度將達到13.3%,全球半導體市場規模下滑至4066億美元。

    然而,中國臺灣地區的半導體業卻實現了逆市增長。昨天,臺灣地區工研院的統計數據顯示,2019年臺灣半導體產業將年增長0.1%。

    其中,IC設計業產值年增長4.6%,IC制造業年衰退2.1%,而其中的晶圓代工業將實現年增長1.6%,內存與其他制造業將衰退25.8%,IC封裝業年衰退0.1%,IC測試業年增1.9%。

    2015-2019年臺灣IC產業產值

    由以上數據可以看出,在半導體產業鏈的三大板塊中(IC設計,晶圓代工,封測),臺灣地區將全部實現正增長,這在全球半導體產業六大重點地區(美國,歐洲,日本,韓國,中國大陸,中國臺灣地區)當中,很可能是唯一的增長亮點了。

    臺灣半導體業是如何做到正增長的?下面就從該地區的IC設計,晶圓代工,封測這幾大板塊的特點和發展情況做一下簡單的分析。在這之前,還要先看一下全球半導體設備在臺灣地區的銷售情況,因為半導體設備是與IC制造,特別是晶圓代工,以及封測業的發展情況直接相關的,也可以說是這兩個板塊發展水平的晴雨表。

    引領半導體設備市場

    由于2019年處于全球半導體行業下行周期,廠在設備方面的投資腳步也逐漸放緩。據SEMI統計,今年第1季度,全球半導體設備出貨金額為137.9億美元,季減8%,同比則減少了19%。

    但是,臺灣地區卻呈現出了另外一番景象,半導體設備采購量不降反增,今年首季銷售額就達到了38.1億美元,季增36%,同比更是暴增68%,是第1季度增幅最大的市場,全球排名也從去年第4季度的第二,躍升為全球最大的半導體設備市場。之所以形成這種局面,部分原因在于中美貿易爭端產生的影響,中國大陸的部分產業訂單轉移到了臺灣地區,需要購買設備來擴產增容。同時,一些在大陸建廠的臺灣半導體廠將產線移回了臺灣,這也需要在當地購買設備,以提升產能。

    而在2018年,韓國連續第二年成為全球最大的半導體設備消費市場,而中國臺灣處在全球第三的位置,且其2018年的市場總額比2017年下滑了12%。短短一年的時間,而且是在產業處于最低谷的2019年,臺灣地區的半導體設備采購量就實現了逆襲,其產業的活力可見一斑。

    另外,臺灣半導體業受惠于臺積電大力投資先進制程,投資額是今年到目前為止全球最大設備投資市場。近期,臺積電表示,今后一段時間,該公司將投資140億~150億美元,用于擴充晶圓代工產能,其中,很大比例將用于16nm、7nm和5nm這幾大先進制程產能的擴充。

    除了臺灣地區本地的半導體廠商之外,國際大廠也在加碼在該地區的投資,美光就宣布增資臺灣660億元新臺幣的等值外幣,業界認為,這顯示出美光看好5G和人工智能的發展,以及2020下半年到2021年存儲業的復蘇態勢。

    在光刻機方面:龍頭廠商ASML雖然在2019上半年營收表現較2018年同比衰退約5%,但由于它是全球唯一EUV光刻機供應商,加上大客戶臺積電的采用狀況良好,推升了該公司今年第三季的營收水平,同比實現了正增長,毛利表現也在上升。

    晶圓檢驗與量測設備方面,KLA受惠于制程節點微縮時,需增加量測站點以確?;瘜W成膜厚度與蝕刻深淺,因此對晶圓檢測需求增加,2019年第二季營收同比增加17%,上半年營收表現同比也增加13%,尤其是其大客戶臺積電對7nm與5nm設備需求相當強勁,產能供不應求,規劃超出預期,使得KLA在2019下半年營收表現樂觀。

    IC設計業增幅最大

    如前文所述,在半導體業三大板塊當中,今年臺灣地區的IC設計業增幅是最大的,將達到4.6%。

    中國臺灣地區有一批優秀的IC設計企業,長期排名靠前的有:聯發科、聯詠、瑞昱、奇景(Himax)、創意、瑞鼎等,它們的營收表現一直不錯。

    DIGITIMES Research表示,IC設計龍頭聯發科致力于改善產品結構及穩定和大陸客戶合作關系;聯詠、奇景、瑞鼎等面板驅動IC設計公司受惠電視用面板朝8K發展,營收較2018年均有望增長。另外,瑞昱、IC后端設計服務公司創意電子,營收增長率都比較樂觀。

    創意、天鈺與原相依次有臺積電、鴻海、聯電支持,自2014年以來營收排名上升明顯。創意受惠于AI芯片設計增長態勢,加上臺積電產能支持,自2014年第16持續上升至2018年第6位。

    天鈺透過鴻海集團資源,整合上下游優勢,營收排名自2014年的第20上升至2018年第12位。

    而臺灣地區IC設計業能領袖群倫的另外一個原因,就是這里的IC設計工程師含“金”量很高。臺灣地區人力銀行表示,IC設計工程師去年薪資平均值達到新臺幣8萬6000元,在所有調查行業中排名第一。

    此外,從歷史發展的角度看,臺灣地區的IC設計產業積累了很多經驗和良好傳統,這些也是其長盛不衰,保持正向發展的重要因素。例如,臺灣多數IC設計公司都比較低調,即使將真金白銀賺到手軟,大多都會泰然處之。另外,臺灣IC設計公司,尤其是初創企業,很會把握市場趨勢,選擇一些高門檻領域,盡量避開沒有任何創新的紅海領域產品,不盲目扎堆跟風。再有,很多成功的臺灣IC設計公司并非只是為設計IC而設計,他們的成功往往來自于先人一步的對終端應用的前瞻性研究和創意,從而為自己和客戶創造雙贏的產品,這方面,聯發科的成長經歷就是典型的教科書。

    晶圓代工有霸主

    晶圓代工業顯然是臺灣地區最強的半導體板塊,原因當然是臺積電的存在。

    其它不必多說,就從拓墣產業研究院發布的今年第三季度全球排名前10晶圓代工廠的營收和同比增長情況,就一目了然了,具體如下圖所示。

    2019年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收排名

    在前五名當中,有兩家在臺灣地區,且晶圓代工行業霸主臺積電一家的銷售額就超過了全球總量的50%。在這種情況下,2019年逆勢增長1.6%并不意外。

    作為行業老大,臺積電在今年上半年的業績受產業大環境影響,表現同樣不佳。但到了8月,情況出現了喜人的變化,該公司8月營收突破千億新臺幣,創造了歷史最佳單月營收記錄,而且環比大增25.2%,同比增16.5%。而且,臺積電Q3業績將實現環比增長17%~18%,而接下來的Q4會比Q3更好,業界預計臺積電Q4營收環比增幅在12%~13%左右。

    除了臺積電,其余如聯電、世界先進等大廠代工的功率半導體受惠于5G基站需求增長,訂單量持續提升;功率半導體,特別是PA代工大廠穩懋、宏捷科等在5G相關PA需求上也獲益頗多,市占率穩定且預期營收持續增長。

    封測業

    在封測領域,中國臺灣廠商在全球市占率接近50%,行業龍頭日月光看好5G手機芯片的后續增長潛力,在封裝尺寸優化與降低成本方面能持續實現既定目標;而在4G轉5G的基站建設需求方面,也在持續提升SiP封裝技術的產能。

    此外,京元電在5G基站芯片方面的客戶,如海思、高通、Intel、聯發科、Xilinx等,持續增加訂單量,這在很大程度上提升了中國臺灣廠商在5G芯片封測市場中的占比。

    如前文所述,今年臺灣地區的IC封裝業年衰退0.1%;IC測試業年增1.9%,一增一減,情況相對復雜一些,之所以形成這樣的局面,與上半年的封測業形勢有關系。

    拓墣產業研究院表示,矽品2019年第二季營收同比變化不大;力成則因存儲器價格下降而減產,影響了營收表現;聯測自2018年以來,在各陸系廠競爭壓力下選擇關閉獲利較低的上海廠,又遭遇中美貿易摩擦,整體營收一蹶不振,迫使該公司不得不考慮裁員、出售業務等動作加以止血。這些使得臺灣地區封測廠商在2019年第二季營收仍處于低點,除了京元電與頎邦營收呈現上升態勢外,大多封測廠相比于2018年同期呈現小幅衰退,但跌幅較第一季營收有縮減之勢。全年來看,略有增長。

    未來,在AI和物聯網應用的增長態勢下,將使HPC(High Performance Computer)芯片封裝需求逐漸增加,這樣,HPC芯片封測廠商(如日月光、矽品等)營收有望水漲船高。因此,2020年,封測業,特別是臺灣地區的封測業,具有較好的發展預期。

    臺灣地區的半導體業能夠逆市增長,是2019年全球半導體市場的一大亮點,雖然年增長率只有0.1%,但相對于全球超過10%的負增長,是一個很亮眼的數字,值得研究和借鑒。


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